機器概況

?該機適合加工筒狀或插邊的HDPE或LDPE（三層共擠）超厚的薄膜袋，如化工袋、原料袋。

?可選配打透氣孔，加強焊。出料采用輸送帶結構（可選配）。

?放料采用磁粉張力，可選配自動糾偏。

?電眼跟蹤薄膜色標。

?該機采用電腦及伺服電機控制結構，操作面板采用臺灣觸摸屏。

?切刀采用飛刀結構（采用伺服電機）。

?焊接與裁切完全同步。

?具有送料、封切、計數、報訊等自動功能。